INTRODUCTION / 技術(shù)簡介

光熱協(xié)同催化裂解廢氣深度處理器是利用鈦/錳/鈰復(fù)合氧化物納米催化材料的光熱協(xié)同作用，對低濃度工業(yè)廢氣在常溫條件下進(jìn)行催化“冷焚燒”的深度處理專用設(shè)備。該產(chǎn)品是我公司針對工業(yè)廢氣排放標(biāo)準(zhǔn)提標(biāo)要求自主研發(fā)的新一代工業(yè)廢氣深度凈化設(shè)備。

PRINCIPLE / 技術(shù)原理

ADVANTAGE  /  產(chǎn)品優(yōu)勢

環(huán)保高科技專利產(chǎn)品

采用先進(jìn)技術(shù)理念，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技環(huán)保凈化產(chǎn)品。可徹底分解惡臭氣體中有毒有害物質(zhì)，并能達(dá)到完美的脫臭效果，經(jīng)分解后的惡臭氣體，可完全達(dá)到無害化排放，不產(chǎn)生二次污染（臭氧），同時達(dá)到高效消毒殺菌的作用。

治理效率高、使用范圍廣

光熱協(xié)同催化裂解廢氣深度處理器能高效去除揮發(fā)性有機(jī)物VOC、無機(jī)物、硫化氫、氨氣、硫醇類等主要污染物，以及各種惡嗅味，除味效率最高可達(dá)99%以上，整個分解氧化過程在 1 秒內(nèi)完成。

運(yùn)行成本低

無需對惡臭氣體進(jìn)行特殊預(yù)處理、

無需添加任何物質(zhì)、無需專人管理、無需更換濾芯材料、無機(jī)械噪音

設(shè)備能耗低（每處理1000立方米/小時，僅耗電約0.1度電能）設(shè)備風(fēng)阻極低，可節(jié)約大量排風(fēng)動力能耗。

設(shè)備占地面積小，自重輕：適合于布置緊湊、場地狹小等特殊條件，設(shè)備占地面積＜1平方米/處理10000m3/h風(fēng)量。

安全穩(wěn)定性高

優(yōu)質(zhì)進(jìn)口材料制造：防火、防腐蝕性能高，性能穩(wěn)定，使用壽命長。可24小時連續(xù)工作

工業(yè)VOCS光熱協(xié)同催化深度處理